电镀技术资料大全

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第一章．电镀概论
     电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素：
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.
3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
     电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。
   电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）
1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。
3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍：目前皆为氨系。
5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅：烷基磺酸系。
7.干燥：使用热风循环烘干。
8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。

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