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端子不上锡是什么原因,平面度不可以啊?

本主题由 admin 于 2008-9-4 23:34 移动

端子不上锡是什么原因,平面度不可以啊?

看不出來

提问:

这是MMI 12P 母座吧?从楼主提供的图片上既无法看到用CCD检测的平面度结果,也没有端子底部的视图,更未提供相关的盐雾、高温、过板、沾锡性结果,无从着手啊?
依图示看,应该是平面度不良引起的不上锡
<P>从图片上看,两种端子成两排,铁壳焊脚高于端子,很容易空焊的.</P>
<P>两种途径,1.铁壳与主体的装配间隙配模后,铁壳模具焊脚要调低.</P>
<P>               2.端子90度成型,允许前倾,角度和尺寸管制住.是不会有问题的.</P>
<P>      </P>
学习学习~~
不上锡不是虚焊假焊,所以我认为不是平面度不良造成的,应该是电镀层造成的,楼主可以用wetting balance进行验证,如为NG,可能原因为电镀层本身问题或者为放置时间过长,环境温湿度不适宜造成
有的地方已零星粘了点锡,应该不是平面度所致。很可能是电镀问题,另外锡是有货架期(shelf life)----若镀锡较薄存放时间过长也会出现无法上锡。
氧化也有可能不上锡

分析原因

1、保存不当,端子表面氧化;
2、铁壳焊脚与端子焊脚不在同一个平面上,平整度不良;
3、虚焊或假焊,要确认锡膏是否失效。

个人认为,第二点发生问题可能性最大。

分析原因

1、保存不当,端子表面氧化;
2、铁壳焊脚与端子焊脚不在同一个平面上,平整度不良;
3、虚焊或假焊,要确认锡膏是否失效。

个人认为,第二点发生问题可能性最大。
图片拍得看不清啊!
葡萄熟了,才能酿酒;
心成熟了,才懂得爱;
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